7月28日消息，当地时间7月27日，据美国科技商业媒体《信息报》报道，国内一家企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年将向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储交付约5台设备，并计划于2027年将产量提高至约20台。
据两位不愿具名的知情人士透露，这家总部企业位于上海，目前已启动浸润式DUV光刻机的批量生产。而该类设备是台积电等全球主要芯片制造商在生产中广泛采用的核心装备之一。
据介绍，为加快研发进度，该公司已整合了国内其他企业的浸润式DUV研发团队，其中包括政府支持的芯片设备初创企业上海昱量升技术。
报道称，这款国产光刻机主打28纳米成熟制程芯片生产，依托多重图形化曝光工艺，还可满足7纳米级别芯片的制造需求。
若该国产DUV光刻机成功在芯片制造产线上实现稳定量产，将有望部分替代目前由荷兰阿斯麦（ASML）主导的进口设备。
众所周知，ASML目前是全球光刻机市场的最大供应商，长期以来，全球浸没式DUV光刻机市场由荷兰阿斯麦公司主导。
相关消息传出，美股开盘后，阿斯麦股价大幅下跌，盘中一度跌超8%，交易一度暂停。
报道分析认为，这一进展标志着中国在推进半导体设备国产化、降低对海外光刻设备依赖以及减轻美荷出口管制影响方面迈出重要一步。
