7月16日消息，全球EUV激光设备大厂德国通快（TRUMPF）表示，先进封装将是未来半导体成长最快的领域，目前全球已有20-30项先进封装专案同步开发。
德国通快高层表示，先进封装市场仍处于快速演进阶段，技术标准尚未统一，玻璃基板材料、厚度及封装架构半年内就出现明显变化，产业仍在寻找最佳解决方案。
德国通快采取平台化策略，不押注单一路线，同步发展超短脉冲激光、高脉冲等离子产生器及各种激光加工系统，满足不同封装技术需求。
目前德国通快正与全球系统设备商及半导体客户共同开发，也与日本、台湾、韩国客户合作，建立下一代封装标准，同时与东京大学等研究机构投入研究。
德国通快认为，面板级扇出封装（FOPLP）、共封装光学（CPO）、玻璃基板及各种新型硅中介层还没有明确胜负，将持续依据客户需求共同开发。
德国通快预期先进封装将成为未来数年半导体设备市场最重要的新成长动能之一，将持续投入激光、等离子及光学技术，深化与台积电、ASML及亚洲客户合作。
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