Counterpoint：2026 年 Q1 智能手机芯片出货下滑 8%，联发科 32% 稳居榜首、高通 23%、苹果 19%、紫光展锐 14%

6 月 10 日消息，市场研究机构 Counterpoint 本周一公布了 2026 年第一季度全球智能手机 AP-SoC 市场份额数据报告。

数据显示，联发科今年第一季度以 32% 的份额位居榜首，高通以 23% 位列第二，苹果以 19% 排在第三，紫光展锐以 14% 占据第四，三星以 7% 排在第五，海思以 4% 位列第六。

从整体市场来看，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下降 8%，Counterpoint 分析师指出，持续的内存供应短缺是导致整体出货量下滑的主要因素。

Counterpoint 分析师指出，各主要厂商在 2026 年第一季度的出货量表现出现明显分化。苹果的芯片出货量同比增长，主要得益于搭载 A19 的 iPhone 17e 系列的发布，以及 iPhone 17 系列整体销量的提升，尤其是 Pro 系列机型在全球多个市场表现强劲。

数据显示，苹果的全球智能手机 SoC 市场份额从 2025 年第一季度的 15% 同比增长至 2026 年第一季度的 19%，但不及 2025 年第四季度（23%）。

联发科 2026 年第一季度整体出货量同比出现下滑。在主流及入门级市场，持续的内存短缺对出货量造成了冲击；高端市场方面，出货量也略有下降。在天玑 8000 系列中，天玑 8450 的出货量有所增长，这主要得益于搭载该芯片的 OPPO Reno15 系列在市场上的良好表现。

高通的出货量在 2026 年第一季度也同比下降。高端市场的出货量受到三星 Galaxy S26 系列推迟发布的影响，且三星在部分地区的 Galaxy S26 基础版机型中采用了自家的 Exynos 2600 芯片，这在一定程度上挤压了高通骁龙旗舰芯片的市场空间。此外，骁龙 600 和骁龙 400 系列的出货量也受到内存短缺和库存积压的影响。

三星自家的 Exynos 芯片在 2026 年第一季度出货量同比增长。在高端市场，三星 Galaxy S26 系列的推出带动了 Exynos 2600 的出货增长，该系列的基础版机型搭载了 Exynos 2600 芯片。在中端市场，搭载 Exynos 1680 的三星 Galaxy A57 以及搭载 Exynos 1480 的三星 Galaxy A37 也为 Exynos 芯片的出货量贡献了增量。

品牌24Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q1联发科41%34%37%31%38%36%34%31%32%高通27%30%24%25%27%26%25%21%23%苹果16%15%17%21%15%15%17%23%19%紫光展锐9%14%13%14%10%13%14%15%14%三星5%4%5%4%5%6%6%5%7%海思2%3%4%4%4%4%3%4%4%其他1%1%1%1%1%1%1%1%1%

海思半导体 2026 年第一季度出货量同比下降，但依然维持在 4% 的份额。华为 Mate 80 系列发布后，高端市场出货量有所增长。然而，由于华为 Nova 15 系列提前于 2025 年第四季度发布，导致部分需求被转移至上一季度，中端市场 Q1 出货量有所下滑。

紫光展锐 2026 年第一季度出货量同比增长，而这一点主要得益于与 REDMI 的合作。在 4G 领域，展锐 T7250 芯片的设计中标支撑了其 LTE 产品的出货；与此同时，展锐 T8300 芯片在入门级 5G 智能手机领域持续获得头部手机厂商的订单，进一步推动了市场份额的增长。

参考资料：

• 《Global Smartphone AP-SoC Market Share: Quarterly》