年产 1533 亿 Gb DRAM 内存芯片,三星越南首座半导体测试工厂有望明年投产

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5 月 27 日消息,路透社今天(5 月 27 日)披露一份项目文件,显示三星计划越南投资 39 万亿越南盾(注:现汇率约合 100.23 亿元人民币),建设其在越南首座芯片测试工厂。

该工厂选址位于河内以北约 60 公里的太原省(Thai Nguyen)工业园,落地后将成为三星在越南的首座芯片测试厂。

落地规划方面,消息称该工厂已动工建设,目标在 2027 年 11 月投产。路透社记者实地看到,现场已有大量施工车辆与工人作业。一名知情人士称,自至少 2026 年 4 月起,已有 200 多名三星工程师和员工在项目现场工作。

产能规划方面,消息称工厂将聚焦 DRAM(动态随机存取存储器)和 NAND(闪存)两类存储芯片测试。提案文件显示,工厂年产能可达 1533 亿 Gb DRAM 芯片,以及 2556 亿 Gb NAND 芯片。

虽然成熟芯片在 AI 供应链中的关键性低于高端 AI 芯片,但由于主要厂商把更多产能转向 AI 相关芯片,成熟存储芯片同样面临明显短缺。

当前强劲的存储需求已压缩智能手机、笔记本电脑和汽车等行业的芯片供应空间。三星新增测试产能,虽属于后道环节,却仍能在芯片交付链条中补上关键一环,帮助提升成熟存储芯片的出货效率与供应稳定性。