4月29日消息，华硕近日为英特尔Z890、B860芯片组主板推送新版BIOS，此次推出的3002、3103版本UEFI固件通过华硕增强内存配置文件（AEMP），提升了对混合JEDEC DDR5配置的支持。
该功能针对不带Intel XMP或AMD EXPO超频文件的标准 DDR5 内存模组。这类模组通常无散热片出售，基于JEDEC标准参数设计，但依靠华硕AEMP II和AEMP III算法，主板可结合处理器与内存硬件数据自动优化参数，突破出厂默认限制。
AEMP II适配常规DDR5 U-DIMM内存，AEMP III专门面向CU-DIMM内存。初代AEMP技术专供AMD平台，华硕并未解释为何本次内存优化功能仅下放给英特尔800系主板。
华硕表示，用户仍不能在同一系统中混用U-DIMM和CU-DIMM内存模组，用于AEMP的单秩内存和双秩内存模组也不能混用。
华硕在搭载英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器的ROG Maximus Z890 Extreme主板上进行测试，使用了容量分别为8GB、12GB、16GB和24GB，品牌分别为三星、SK海力士和雷克沙的四款不同JEDEC内存模组进行调校。
经过AEMP自动调校后，该主板将混合配置的内存频率从DDR5-4800优化至DDR5-5200，并将CAS延迟从约CL48降低到CL36。
华硕表示，用户只需进入主板BIOS的AI智能超频菜单进行调校，全程约五分钟。而像DIMM Fit、DIMM Fit Pro这种搭载英特尔XMP配置文件的内存套件工具，需要多次重启反复测试，往往耗时数小时。
据华硕官方数据，该技术可将内存从3200/4400 MT/s升级到5200/5600 MT/s。
