4月18日消息，Intel下一代桌面处理器Nova Lake（酷睿Ultra 400）的芯片配置和SKU规划近日全面曝光。
这款产品将搭载全新架构、最高52核心、全新LGA 1954平台，并首次引入大缓存版本对抗AMD X3D技术。
架构方面，Nova Lake的P核采用Coyote Cove架构，E核和低功耗E核（LP-E）采用Arctic Wolf架构，核显升级至Xe3/Xe3P。
NPU方面升级为NPU6，AI算力达到74 TOPS，相比Arrow Lake桌面版的13 TOPS和Panther Lake移动端的50 TOPS有大幅提升。
据目前传闻，Nova Lake的单线程性能将比AMD即将推出的Zen 6架构高出约10%，而多线程性能凭借核心数量优势将拉开更大差距。
芯片配置方面覆盖6核到52核，入门级为8核配置（4P+4LPE），随后是16核（4P+8E+4LPE），中端为两款28核配置（8P+16E+4LPE），其中一款为标准版，另一款搭载bLLC大缓存，单芯片缓存达144MB
旗舰级为双计算芯片版本，两颗芯片各配备8P+16E，4颗LPE核不属计算芯片，因此不会随双芯片翻倍，总计52核，bLLC版本缓存高达288MB。标准计算芯片面积98mm²，bLLC版本为154mm²。
bLLC是Intel对AMD X3D技术的对应版本，但不采用与AMD相同的芯片堆叠方式，而是通过增大末级缓存容量来提升游戏性能，单芯片144MB、双芯片288MB的规模，在桌面处理器中属于前所未有的量级。
目前已知至少13款型号，覆盖35W到175W，产品线分为酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5和Ultra 3四个等级。
其中旗舰52核和44核型号面向发烧友市场，TDP最高175W，入门级Ultra 3和Ultra 5为35W，解锁版可达65W，主流型号为125W，部分提供65W优化版本，全线包含无核显的F后缀型号。
核显方面标准版Nova Lake均配备2个Xe3核显核心，但最新消息显示，Intel还规划了一款超强核显版本，搭载多达12个Xe3P核心，CPU部分为16核（4P+8E+4LPE），定位酷睿Ultra 7级别。
作为参考，Panther Lake移动端酷睿Ultra 300系列的最强核显为12个Xe3单元，桌面版升级至Xe3P后性能值得期待，为支持这颗强核显，主板需提供独立的两相VCCGT供电。
平台方面采用全新LGA 1954，代号Socket V，Intel已承诺延长接口支持周期，Nova Lake之后的Razor Lake、Titan Lake、Hammer Lake三代处理器将使用同一封装。
发烧级LGA 1954主板将采用双层ILM设计，配备两个压杆，提供更强的散热压力，无需第三方接触框即可实现高效散热。
内存方面，DDR5默认支持最高8000 MT/s，超频套装可进一步提升，Intel将重点推进CUDIMM和CQDIMM内存标准，在4插槽甚至2插槽主板上突破256GB容量限制。
处理器原生集成Wi-Fi 7、Thunderbolt 5.0、低功耗音频和ECC内存支持，提供x16 Gen5 PCIe通道用于独立显卡，可拆分为四组x4以支持四卡AI GPU并行。
存储方面支持最多8块SSD，其中三组Gen5 x4通道来自芯片组，其余为Gen4通道。
Nova Lake预计将成为Intel在桌面市场的一次重要反击，但实际表现还需等待官方发布和第三方评测验证。
