4月13日消息，美国总统科技政策顾问戴维·萨克斯（David Sacks）近日接受采访时发出警告，中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅1.5至2年。
萨克斯表示，尽管华为目前在GPU生产方面仍受制约，但其追赶速度极快，未来极有可能成为全球市场上不可忽视的硬件供应商。
他预测华为可能很快就会开始对外出口AI芯片，届时将引发全球技术栈主导权的激烈竞争。
业界普遍认为，许多AI工作负载并不需要最尖端硬件。若华为能以极具竞争力的价格提供高性能产品，将对英伟达和AMD构成实质挑战。
据报道，华为计划在2026年将其旗舰昇腾910C AI芯片产量翻倍至约60万颗。
华为计划今年出货约75万颗新一代950PR芯片，已开始向客户发送样品，预计4月启动量产。
与此同时，萨克斯对美国现行的出口管制政策提出批评。萨克斯认为，不应限制对友邦的销售，否则将给予竞争对手扩大市场份额的机会。
英伟达CEO黄仁勋也多次对出口管制表达担忧。今年3月他无奈承认，美国不断加码出口管制导致英伟达在中国高端AI芯片市场的份额，从曾经的95%直接跌至零。
黄仁勋警告称，禁止中国获得美国AI芯片，等于让美国丢掉全球一半AI开发者资源，长期来看对美国伤害更大。
