4月1日消息，天眼查工商信息显示，近日，上海芯三维半导体有限公司成立，法定代表人为王永，注册资本4.32亿美元（约29.75亿人民币）。
该公司经营范围涵盖集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、货物进出口、技术进出口等。
新公司的经营范围中同时包含“集成电路芯片及产品制造”与“集成电路芯片及产品销售”，形成从生产到销售的业务闭环。
股东信息显示，上海芯三维半导体有限公司由中芯国际控股有限公司全资持股。
从公司名称中的“三维”二字和其母公司中芯国际的背景来看，外界推测，新公司未来不排除会涉足三维集成或先进封装等前沿领域。
这是当前全球半导体行业竞相布局的前沿方向，能够在不依赖制程微缩的情况下，通过垂直堆叠芯片提升系统性能。
从行业趋势看，随着摩尔定律趋缓，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径。台积电、英特尔等国际巨头均在三维封装领域持续加码。
上海芯三维半导体有限公司的注册成立，是中芯国际在2026年开年后的又一重要产业布局动作。近30亿元的注册资本规模，显示出其对这一业务板块的重视程度。
截至目前，中芯国际方面尚未就此次新设公司的具体业务规划、技术路线及产能目标发布官方说明。
